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PCBA首件测试有哪些方法?

发布时间:2019-12-11 17:11:22

PCBA首件测试是PCBA批量加工前不可或缺的步骤,只有顺利完成PCBA首件测试,才能保证后续的批量生产能够按要求完成。

一、LCR量测

LCR量测适合一些简单的电路板,电路板上的元器件较少,没有集成电路,只有一些被动元器件的电路板,在贴片结束后不需要回炉,直接使用LCR对电路板上的元器件进行量测,与BOM上的元器件额定值对比,没有异常时即可开始正式生产。

二、AOI测试

AOI测试,这个测试方法在PCBA加工中非常的常见,适用于所有的PCBA加工,主要是通过元器件的外形特性来确定元器件的焊接问题也可以通过对元器件的颜色,IC上丝印的检查来判定电路板上的元器件是否存在错件问题。

三、X-RAY检查

X-RAY检查,对于一些安装有隐藏焊点, 比如BGA、CSP、QFN封装元器件的电路板,对其生产的首件需要进行X-ray检查,X射线具有很强的穿透性,是最早用于各种检查场合的一种仪器,X射线透视图可以显示焊点的厚度,形状及焊接品质,焊锡密度。这些具体的指标可以充分的反映出焊点的焊接品质,包括开路,短路,孔洞,内部气泡以及锡量不足,并可以做定量分析。

四、飞针测试

飞针测试,飞针测试通常是用在一些开发性质的小批量生产时使用,其特点是测试方便,程序可变性强,通用性好,基本上可以测试全部型号的电路板,但是测试效率比较低,每一片板子的测试时间会很长,主要通过测量两个固定点位之间的阻值大小,来确定电路板总的元器件是否存在短路,空焊,错件问题。

五、FAI首件测试

FAI首件测试系统,通常由一套FAI软件主导整合的LCR电桥构成,可以将产品BOM和Gerber导入该FAI系统中,员工使用其自带夹具对首件样板元件进行测量,系统会和输入的CAD数据核对,测试过程软件通过图形或者是语音展示结果,减少因为人员查找疏忽而出现的误测,可以节约人力成本。

威尼斯人线上娱乐官网是国内最专业的一款SMT首件检测设备生产商。SMT首件检测仪是对传统首件检测方式的全新变革,它可以大幅提升首件检测效率,防止检测过程发生错漏,实现检测过程可追溯,同时节省人力,降低首件检测成本。

产品优点:
1.节省人员:由2人检测改为1人检测。
2.提高效率:首件检测提速2倍以上,测试过程无需切换量程,无需人工对比测量值。
3.可追溯性:自动生成首件检测报告,并可还原检测场景。
4.更加准确:使用高精度LCR测试仪代替万用表。
5.纠错功能:BOM自检,BOM与坐标数据双向对比,快速纠错。
6.光学检测:有丝印和方向元件,系统自动进行光学对比检测,无需人工参与。

JS980首件检测仪功能亮点:
1.可使用设备自带扫描设备获取PCBA高清图形
2.元件检测顺序可由软件自动跳转也可以人工控制
3.可按元件类别检测或指定某规格元件进行检测
4.检测时自动判定PASS和FALL并有语音播报提示
5.可导入站位表,按站位进行检测
6.标准图(或位置图)与PCBA实例图同步放大显示,彻底抛弃纸质位置图
7.检测数、漏测数、PASS数、FALL数等统计信息实时显示,杜绝漏测现象发生
8.更加便捷的人工判定及不良原因记录方式
9.更加方便的元件查找、定位方式
10.更加快速的图像定位、旋转、放大、缩小
11.提供中英文报表格式
12.快速导入BOM及XYData
13.BOM自检及XYData与BOM的双向对比查找错漏
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15.更灵活的参数定义方式,支持来料加工企业多样式的BOM
16.支持用户权限定义,防止误操作
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